英飛凌與中國碳化硅供應(yīng)商天科合達簽訂晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議，進一步推動其碳化硅供應(yīng)商體系多元化

【2023年5月3日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國碳化硅供應(yīng)商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。

英飛凌和天科合達所簽訂的協(xié)議將有助于保證整個供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，同時滿足中國市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應(yīng)用及儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)μ蓟璋雽w產(chǎn)品不斷增長的需求，并將推動新興半導體材料的快速發(fā)展。根據(jù)該協(xié)議，第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料的供應(yīng)，但天科合達也將提供200毫米直徑碳化硅材料，助力英飛凌向200毫米直徑晶圓的過渡。

英飛凌科技首席采購官Angelique van der Burg女士表示：“為了滿足不斷增長的碳化硅需求，英飛凌正在大幅提高其馬來西亞和奧地利生產(chǎn)基地的產(chǎn)能。同時，為了向我們的客戶提供綜合全面的產(chǎn)品，英飛凌目前正加倍投資碳化硅技術(shù)和產(chǎn)品組合，并落實一項多供應(yīng)商和多國采購戰(zhàn)略以增強自身的供應(yīng)鏈彈性，讓我們廣大的客戶群體從中受益。天科合達的材料性能非常出色，我們十分高興能夠與他們簽訂一份有競爭力的協(xié)議。”

天科合達總經(jīng)理楊建表示：“我們很高興全球功率半導體市場的領(lǐng)導者—英飛凌成為了我們的客戶，期待與英飛凌的攜手合作。天科合達將不斷改進碳化硅材料并開發(fā)新一代8英寸晶圓技術(shù)，英飛凌是我們在該領(lǐng)域的優(yōu)秀客戶?！?/span>

英飛凌正著力提升碳化硅產(chǎn)能，以實現(xiàn)在2030年之前占據(jù)全球30%市場份額的目標。預計到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長10倍。英飛凌位于馬來西亞居林的新工廠計劃于2024年投產(chǎn)，屆時將補充奧地利菲拉赫工廠的產(chǎn)能。迄今為止，英飛凌已向全球3,600多家汽車和工業(yè)客戶提供碳化硅半導體產(chǎn)品。

英飛凌科技首席采購官Angelique van der Burg

天科合達總經(jīng)理楊建

關(guān)于天科合達

北京天科合達半導體股份有限公司成立于2006年9月，是一家專業(yè)從事碳化硅半導體材料及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)，生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。公司總部和研發(fā)中心位于北京市大興區(qū)，目前擁有4家全資子公司和一家控股公司，員工人數(shù)超過2000人。作為亞太區(qū)碳化硅晶片生產(chǎn)制造先行者，天科合達一直堅持創(chuàng)新發(fā)展思路、持續(xù)擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、立足高品質(zhì)可持續(xù)發(fā)展，竭誠為全球客戶提供具有競爭力的碳化硅產(chǎn)品，力爭成為國際領(lǐng)先的碳化硅半導體材料供應(yīng)商。

關(guān)于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者。英飛凌以其產(chǎn)品和解決方案推動低碳化和數(shù)字化進程。該公司在全球擁有約56,200名員工，在2022財年（截至9月30日）的收入約為142億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的OTCQX國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。

英飛凌中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國大陸市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長，在中國擁有約3,000多名員工，已經(jīng)成為英飛凌全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。