英飛凌與中國碳化硅供應商天科合達簽訂晶圓和晶錠供應協議，進一步推動其碳化硅供應商體系多元化
【2023年5月3日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產品的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。
英飛凌和天科合達所簽訂的協議將有助于保證整個供應鏈的穩定，同時滿足中國市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應用及儲能系統等領域對碳化硅半導體產品不斷增長的需求，并將推動新興半導體材料的快速發展。根據該協議，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料的供應，但天科合達也將提供200毫米直徑碳化硅材料，助力英飛凌向200毫米直徑晶圓的過渡。
英飛凌科技首席采購官Angelique van der Burg女士表示：“為了滿足不斷增長的碳化硅需求，英飛凌正在大幅提高其馬來西亞和奧地利生產基地的產能。同時，為了向我們的客戶提供綜合全面的產品，英飛凌目前正加倍投資碳化硅技術和產品組合，并落實一項多供應商和多國采購戰略以增強自身的供應鏈彈性，讓我們廣大的客戶群體從中受益。天科合達的材料性能非常出色，我們十分高興能夠與他們簽訂一份有競爭力的協議。”
天科合達總經理楊建表示：“我們很高興全球功率半導體市場的領導者—英飛凌成為了我們的客戶，期待與英飛凌的攜手合作。天科合達將不斷改進碳化硅材料并開發新一代8英寸晶圓技術，英飛凌是我們在該領域的優秀客戶。”
英飛凌正著力提升碳化硅產能，以實現在2030年之前占據全球30%市場份額的目標。預計到2027年，英飛凌的碳化硅產能將增長10倍。英飛凌位于馬來西亞居林的新工廠計劃于2024年投產，屆時將補充奧地利菲拉赫工廠的產能。迄今為止，英飛凌已向全球3,600多家汽車和工業客戶提供碳化硅半導體產品。
英飛凌科技首席采購官Angelique van der Burg
天科合達總經理楊建
關于天科合達
北京天科合達半導體股份有限公司成立于2006年9月，是一家專業從事碳化硅半導體材料及相關產品研發，生產和銷售的高科技企業。公司總部和研發中心位于北京市大興區，目前擁有4家全資子公司和一家控股公司，員工人數超過2000人。作為亞太區碳化硅晶片生產制造先行者，天科合達一直堅持創新發展思路、持續擴大產業規模、立足高品質可持續發展，竭誠為全球客戶提供具有競爭力的碳化硅產品，力爭成為國際領先的碳化硅半導體材料供應商。
關于英飛凌
英飛凌科技股份公司是全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者。英飛凌以其產品和解決方案推動低碳化和數字化進程。該公司在全球擁有約56,200名員工，在2022財年（截至9月30日）的收入約為142億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的OTCQX國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。
英飛凌中國
英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國大陸市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有約3,000多名員工，已經成為英飛凌全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。
